摊、烘、烤一体机设计，流线型外观，人体工程学布局，使操作人性化百叶式烤片盒，加以黑色特氟龙涂层表面处理，操作方便且不易划伤烘、烤时间报警功能，可随时提醒您更合理安排工作

商家询价 孝感市诺普电子科技有限责任公司

旋涂机适应于半导体,硅片,晶片,基片,导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆.其稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性.

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Leica VT1200半自动振动切片机设计用于神经病理学（新鲜脑组织切片）、神经生理学（膜片钳）固定或未固定组织切片。 针对每次切片前希望手动选择所需切片厚度的用户，我们推荐该仪器。使用选配的检测装置“Vibrocheck”可以检测纵向偏离。

商家询价 北京昊诺斯科技有限公司

MAS+MCS全自动染色封片系统 全封闭式组织染色机+封片机一体化自动系统，德国原装进口；全自动染色，自动进入封片机封片。

商家询价 云南路邦伟业经贸有限公司

TEC2900 蜡块修整器（Histo-Trimmer），亦称刮蜡器或修蜡仪 。        用于组织石蜡包埋后，去除塑料包埋盒周边粘附的石蜡，使包埋盒边缘更平整。

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病理科取材台

商家询价 湖北慧达仪器有限公司

免棱镜测距：350米  测距更远：单棱镜测距达5000米，国内目前远！  高 精 度   棱镜测距：2+2ppm，激光测距：5+3ppm 测距时间   精测1秒，跟踪0.5秒 双轴补偿：单双轴补偿可选，使精度更高。 电子气泡：图形显示，迅速整平。电子气泡精度达到1秒。

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• 全自动或手动切片• 双导轨刀架• W 型废屑槽有效避免碎屑堆积• 切片厚度 0.5-100μm• 修片厚度 5-500μm• 单手操作调节 X/Y 轴，精确定位

商家询价 渥宝科技（上海）有限公司

• 手动切片• 适合样本尺寸可达 80*60mm• 切片厚度 0.5-60μm• 水平刀架行程可达 190mm• 垂直进样行程可达 40mm• 粗略进样范围 100-800μm

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主要技术指标：1、控制湿度：RH90%以上2、控制温度：20℃±1℃3、电源电压：~220V 50HZ4 、加氟量：R12120g使用说明：(1)让电工检查试验箱的绝缘情况,正常后将220V电源接通.(2)将仪表调至所需温度,分别对试件进行,养护,储藏等. 

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